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道天精密

道天精密主要生產(chǎn)用于LED及半導(dǎo)體行業(yè)、精密玻璃、太陽能單、多晶硅加工的精密磨具,以及機械加工、汽車配件加工領(lǐng)域的相關(guān)精密磨具。生產(chǎn)能力達(dá)1500/月。其主要產(chǎn)品系列有:減薄砂輪、套料鉆、倒角砂輪、仿型滾輪、平行砂輪、磨盤等。

銑磨砂輪


銑磨砂輪適配于立式或臥式磨床;銑磨砂輪用于加工單晶、多晶硅線切方棒表面及倒角加工,分為粗磨和精磨兩道工序,目前道天精密有兩類銑磨砂輪系列產(chǎn)品,分別是金屬結(jié)合劑和樹脂結(jié)合劑銑磨砂輪。道天精密銑磨砂輪產(chǎn)品壽命高,硅棒加工后表面質(zhì)量好,粗糙度達(dá)標(biāo),無發(fā)白、砂輪印等質(zhì)量缺陷。

籽晶套料鉆


籽晶套料鉆是一種為獲取不同直徑和長度的籽晶的加工磨具,常用于單晶、多晶硅籽晶,藍(lán)寶石籽晶生產(chǎn)。

硅管套料鉆


硅管套料鉆是以環(huán)形磨削的方式在內(nèi)孔中掏制出一根棒料的孔加工磨具。硅管套料鉆主要用于鉆取有內(nèi)外徑尺寸和長度要求的單晶、多晶硅管。硅管套料鉆通常為一組兩支搭配使用。

平行砂輪


平行砂輪,主要用于單/多晶硅、碳化硅、藍(lán)寶石等表面加工。使用道天精密平行砂輪加工后的產(chǎn)品磨削面無崩邊、刮痕、精度高。目前道天精密有三類平行砂輪系列產(chǎn)品,分別使用樹脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑和陶瓷結(jié)合劑制成。?

倒角磨盤


倒角磨盤:倒角磨盤,主要用于光伏單晶、多晶硅料端面、玻璃制品口徑倒角加工,倒角后粗糙度好、無崩邊。當(dāng)前道天精密有兩類倒角磨盤系列產(chǎn)品,分別使用樹脂結(jié)合劑與金屬結(jié)合劑制成。

減薄砂輪


減薄砂輪目前在電子行業(yè)的LED芯片、集成電路硅片等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與研磨加工。加工對象包括:分立器件,集成電路襯底硅片、藍(lán)寶石外延片,硅晶圓,砷化鎵,GaN晶片,硅基芯片等。其應(yīng)用工序主要有:背面減薄,正面磨削的粗磨加工和精研加工。我公司減薄砂輪規(guī)格a).規(guī)格:直徑200mm/250mm/265mm/280mm/300mm/380mm等,并可以根據(jù)客戶需求設(shè)計、制作各種單

倒角砂輪


目前在LED行業(yè)中,大部分半導(dǎo)體電路都是在藍(lán)寶石基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求,對晶片的尺寸精度、幾何精度、邊緣精度等提出很高要求。通常在芯片減薄前,需要對晶片的邊緣堿性倒角。這一工藝通常被稱為邊緣倒角,對應(yīng)裝備就是倒角機。我公司的倒角砂輪主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的倒角加工。加工對象包括:集成電路襯底硅片、藍(lán)寶石外延片,硅晶片,砷化鎵,GaN晶片等。其應(yīng)用工序主要有:邊緣倒角。我公司槽輪

仿型滾輪


我公司采用優(yōu)質(zhì)天然金剛石及CVD為磨料,采用特殊的結(jié)合劑配方及燒結(jié)工藝,使用進(jìn)口專用設(shè)備及檢測儀器生產(chǎn)仿型滾輪,適配于各種數(shù)控磨齒機床;該滾輪輪廓精度高、高效耐磨,是高效磨削修正的理想工具;加工的產(chǎn)品精度一致性好,表面質(zhì)量高而穩(wěn)定,能顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,降低制造成本;特別適合高精度、大批量生產(chǎn)。

精磨盤


獨有的高性能精細(xì)高分子結(jié)合劑技術(shù),匹配涂覆處理工藝的高品級金剛石,制成應(yīng)用于玻璃器皿及工藝品磨口工序——口部精加工的精磨盤產(chǎn)品,實現(xiàn)了高速磨削,口部平滑無爆邊,磨削質(zhì)量均勻一致等特點,替代了砂紙磨削工藝,更換頻次多、粉塵飛揚惡劣、磨削質(zhì)量不穩(wěn)定等缺點;為玻璃器皿及工藝品打造精品,提升產(chǎn)品檔次做出貢獻(xiàn)和支持,贏得了眾多客戶的贊譽。

平行砂輪


晶體研磨精加工是半導(dǎo)體材料加工中的重要工序,平行砂輪主要應(yīng)用于晶體外圓或平面精加工工序,實現(xiàn)加工尺寸穩(wěn)定,料層免修銳,加工質(zhì)量穩(wěn)定,使用周期長等特點,本產(chǎn)品已在日本、德國及國產(chǎn)磨床上穩(wěn)定使用,在粗磨和精研方面有獨特優(yōu)勢。外圓研磨(圓棒外圓)、平面研磨(方磚表面、晶棒端面、定位邊)適合材料:硬脆材料,如工業(yè)人造藍(lán)寶石、單晶硅、石英玻璃等產(chǎn)品外型:平行、碗型產(chǎn)品規(guī)格:直徑100-400mm內(nèi)孔32-2

套料鉆


目前在led行業(yè)中,套料鉆廣泛用于led上游產(chǎn)業(yè)。首先晶體在長晶爐中成型,后用套料鉆取出符合相應(yīng)規(guī)格的晶棒。我公司的套料鉆砂輪主要應(yīng)用于半導(dǎo)體材料晶棒的掏取。我公司套料鉆砂輪規(guī)格a).規(guī)格:直徑2,4,6英寸及非標(biāo)規(guī)格b).粒度:60-120目c).最大進(jìn)給速度25mm/min(2英寸)d).轉(zhuǎn)速100-800r/min(依據(jù)不同直徑)e).加工長度6-12m(依據(jù)不同直徑)f).同心度公差≤0.
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